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我校学子荣获2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项(高职组)全国总决赛二等奖
日期:2023年10月24日     作者:薛常鑫    来源: 机电工程学院    点击数:

(本网讯 薛常鑫 )10月22日至24日,2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在武汉举行,PCB设计与应用赛项(高职组)汇聚了来自全国53所院校的83支代表队共249名选手同台竞技。经过激烈角逐,由我校机电工程学院周伟、薛常鑫教师指导的叶万宇、杨颢天、袁林飞学生团队在比赛中荣获全国二等奖,beat365官方网站荣获优秀组织奖。

本赛项是针对集成电路应用领域的PCB设计与应用职业技能的综合能力竞赛,竞赛内容包括原理图设计、PCB设计与制作、产品焊接与调试、程序设计与测试、产品演示及汇报等环节,竞赛组委会提前发布参赛赛题,参赛队自由完成相应赛题的选择,采用Altium Designer电子产品开发软件在本校完成原理图、PCB设计,通过制板完成电路板的加工与焊接,采用KEIL软件实现程序开发、调试,完成相应功能,通过答辩和实物展示的形式阐述作品的特点和创新点,此次竞赛紧密契合集成电路产业及新一代信息技术产业对技术技能人才的需求,引入产业前沿发展趋势,旨在促进培养更多具备创新精神和实践能力的专业人才。

机电工程学院落实“立德树人”根本任务,以专业群建设为龙头,教师团队建设为核心,人才培养为根本,各项大赛为抓手,聚焦发展、主动出击,通过抓教学、抓项目、抓团队、抓赛事等措施,致力于培养学生动手能力、创新能力、职业素养以及团队协作精神,努力提升人才培养质量,通过各项技能大赛助力学生成长成才,为区域经济社会发展提供高素质技术技能人才支撑。

(审核:程胜文)

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